[实用新型]基板处理装置有效
| 申请号： | 201820258320.0 | 申请日： | 2018-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN208271833U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 冯传彰;刘茂林;赖志讳 | 申请（专利权）人： | 辛耘企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F17D1/14;F17D3/01 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;孙金瑞 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板处理装置，包含容器、多个基板处理室，及输送总成。容器用以供应流体。基板处理室用以对基板进行处理制程。输送总成包括输送管路单元、流体驱动单元，及侦测单元。输送管路单元连通于容器与所述基板处理室之间。流体驱动单元设置于输送管路单元用以驱动流体流动至所述基板处理室。侦测单元设置于输送管路单元并与流体驱动单元电连接。侦测单元用以侦测流体并产生侦测讯号，侦测单元根据侦测讯号控制流体驱动单元的转速，使输送管路单元将流体输出至所述基板处理室的状态维持稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 输送管路 基板处理室 流体驱动 侦测单元 侦测 基板处理装置 输送总成 流体 单元电连接 单元设置 多个基板 供应流体 驱动流体 讯号控制 状态维持 对基板 制程 连通 输出 流动 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于：所述基板处理装置包含容器、多个基板处理室，及输送总成，所述容器用以供应流体，所述基板处理室用以对基板进行处理制程，所述输送总成包括输送管路单元、流体驱动单元，及侦测单元，所述输送管路单元连通于所述容器与所述基板处理室之间，所述流体驱动单元设置于所述输送管路单元用以驱动所述流体流动至所述基板处理室，所述侦测单元设置于所述输送管路单元并与所述流体驱动单元电连接，所述侦测单元用以侦测所述流体并产生侦测讯号，所述侦测单元根据所述侦测讯号控制所述流体驱动单元的转速，使所述输送管路单元将所述流体输出至所述基板处理室的状态维持稳定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
