[实用新型]一种新型SMP公头射频连接器

摘要

本实用新型公开了一种新型SMP公头射频连接器，包括插头、插座和外接板，所述插座和外接板分别设置于插头两端，所述插头内设置有凹槽，所述凹槽一端延伸至插头外壁一侧，所述凹槽一端设置有连接件，所述连接件一端固定设置有第一导电柱，所述第一导电柱一端固定设置有第二导电柱。本实用新型与现有的技术相比，对SMP公头界面修改去除了金属台阶，机械加工更加方便，易于机械公差控制，从而易于电性能的控制，而且本设备SMP公头连接器界面，金属外导体不需要加工金属台阶，少一道工序，机械加工更加方便，达到相同的阻抗性能，这样电性能就更加容易控制从而达到本实用的目的。

主权项

1.一种新型SMP公头射频连接器，包括插头（1）、插座（2）和外接板（3），其特征在于：所述插座（2）和外接板（3）分别设置于插头（1）两端，所述插头（1）内设置有凹槽（4），所述凹槽（4）一端延伸至插头（1）外壁一侧，所述凹槽（4）一端设置有连接件（5），所述连接件（5）一端固定设置有第一导电柱（6），所述第一导电柱（6）一端固定设置有第二导电柱（7），所述第二导电柱（7）一端贯穿插头（1）一侧壁，且延伸至插头（1）外壁一侧，所述插座（2）内设置有导电槽（8），所述导电槽（8）一端延伸至插座（2）外壁一侧，所述外接板（3）一侧固定设置有接触金属柱（9），所述接触金属柱（9）一端设置于凹槽（4）内，所述接触金属柱（9）内设置有外界金属丝（10），所述外界金属丝（10）一端与外接板（3）固定连接。