[实用新型]填充有导热塑封材料的电子装置有效
| 申请号： | 201820269465.0 | 申请日： | 2018-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN208016152U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 张永;赵鹏涛 | 申请（专利权）人： | 丰郅（上海）新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201114 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型主要涉及到填充有导热塑封材料的电子装置。包括内部容纳有印刷电路板的外壳，其中在印刷电路板上安装有第一类电子器件和第二类电子器件。定义有用于承载该第一类电子元器件的一个或多个指定安装区域，在印刷电路板上的指定安装区域的外部区域安装有第二类电子器件。在指定安装区域周边设置有隔离板，外壳内部还在该指定安装区域处填充有包覆第一类电子元器件的导热塑封材料，指定安装区域相对于印刷电路板上的其他外部区域而被隔离板阻隔住，在第一类电子器件的发热量比第二类电子器件的发热量大导致第一类电子器件产生的热量辐射到第二类电子器件时，隔离板来阻止第一类电子器件产生的热量经由导热塑封材料辐射到第二类电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 安装区域 导热 印刷电路板 塑封材料 隔离板 填充 发热量 电子元器件 电子装置 外部区域 本实用新型 热量辐射 外壳内部 周边设置 包覆 阻隔 承载 容纳 辐射 | ||
【主权项】：
1.一种填充有导热塑封材料的电子装置，其特征在于，包括：内部容纳有印刷电路板的外壳并在印刷电路板上安装有电子元器件；在印刷电路板上定义出一个或多个用于承载电子元器件的安装区域；设置于外壳内部的用于将相互毗邻的不同安装区域间隔开的隔离板；至少在一个指定的安装区域处填充有包覆住其承载的电子元器件的导热塑封材料。
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