[实用新型]楼板厚度及平整度控制装置有效

专利信息
申请号: 201820270326.X 申请日: 2018-02-26
公开(公告)号: CN207974540U 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 修亚光;张琴;万展君;陈华;武元卫 申请(专利权)人: 中国建筑第八工程局有限公司
主分类号: E04G21/10 分类号: E04G21/10
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人: 曾耀先
地址: 200122 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种楼板厚度及平整度控制装置,包括立设于楼板底模之上的支架,所述支架包括至少三个竖直设置的支撑杆;以及高度可调地连接于所述支撑杆的控制件,所述控制件的上表面为控制面,所述控制面的标高对应于预浇筑的楼板的顶面标高。本实用新型采用高度可调地连接于支撑杆的控制件来确定楼板的厚度和平整度,仅需调节控制件高度并将该装置置于楼板底模上即可,操作简单,且至少三个竖直设置的支撑杆形成了稳定性较好的支撑面,确保了平整度的精度,此外该装置还可周转使用,可应用于不同厚度的楼板。
搜索关键词: 楼板 平整度 支撑杆 控制件 本实用新型 高度可调 控制装置 楼板底模 竖直设置 地连接 支架 调节控制件 顶面标高 标高 可周转 控制面 上表面 支撑面 浇筑 应用
【主权项】:
1.一种楼板厚度及平整度控制装置,其特征在于,包括:立设于楼板底模之上的支架,所述支架包括至少三个竖直设置的支撑杆;以及高度可调地连接于所述支撑杆的控制件,所述控制件的上表面为控制面,所述控制面的标高对应于预浇筑的楼板的顶面标高。
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