[实用新型]智能卡有效

专利信息
申请号: 201820271973.2 申请日: 2018-02-26
公开(公告)号: CN207924714U 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 陈柳章 申请(专利权)人: 深圳市文鼎创数据科技有限公司
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07;G06K19/077
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 袁哲
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于智能卡技术领域,更具体地说,是涉及一种智能卡。根据ISO/IEC7810规范要求,智能卡的凸印区域厚度可以在标准卡的厚度基础上增加一定的打印凸码高度,使得智能卡凸印区域的总厚度比标准卡的厚度大。该智能卡第一基板的凸台位于凸印区域,凸台不打印凸码而只在凸台与第二基板之间放置元件,让元件的端部可容纳于凸台的容纳槽,使得比较厚的元件能放置于智能卡中,实现智能卡局部空间增加的目的。粘合剂填充于第一基板与第二基板之间形成智能卡。降低智能卡的生产成本和实现其它薄卡无法实现的功能。
搜索关键词: 智能卡 凸台 第二基板 第一基板 标准卡 打印 本实用新型 智能卡技术 放置元件 局部空间 粘合剂 厚度比 容纳槽 填充 生产成本 容纳
【主权项】:
1.智能卡,其特征在于,其具有凸印区域,所述智能卡包括:具有位于凸印区域的凸台的第一基板,所述凸台的内侧面开设有容纳槽;面向于所述容纳槽且与所述第一基板相间隔设置的第二基板;设于所述第一基板与所述第二基板之间的电路板;设于所述凸台与所述第二基板之间的元件,所述元件靠近于所述凸台的端部容纳于所述容纳槽,所述元件电连接于所述电路板;以及填充于所述第一基板与所述第二基板之间的粘合剂。
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