[实用新型]一种三维溅射镀膜装置有效

专利信息
申请号: 201820273367.4 申请日: 2018-02-26
公开(公告)号: CN207958488U 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 王德苗;任高潮;顾为民;金浩;冯斌 申请(专利权)人: 苏州求是真空电子有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/50
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种三维溅射镀膜装置,包括真空腔体、磁控溅射靶组件以及搅拌锅,磁控溅射靶组件设置在真空腔体的顶部,搅拌锅设置在真空腔体的底部,搅拌锅开口与磁控溅射靶组件相对,搅拌锅内设置有搅拌桨。本实用新型可实现圆珠、圆柱体、四面体、六面体等材料的外表面整体均匀镀膜。
搜索关键词: 搅拌锅 磁控溅射靶 真空腔体 溅射镀膜装置 本实用新型 三维 均匀镀膜 组件设置 搅拌桨 六面体 四面体 圆珠 开口
【主权项】:
1.一种三维溅射镀膜装置,其特征在于:包括真空腔体、磁控溅射靶组件以及搅拌锅,磁控溅射靶组件设置在真空腔体的顶部,搅拌锅设置在真空腔体的底部,搅拌锅开口与磁控溅射靶组件相对,搅拌锅内设置有搅拌桨。
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