[实用新型]一种单晶硅棒快速切片装置有效
申请号: | 201820274274.3 | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN207930898U | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 王全文;杨蛟;李鹭 | 申请(专利权)人: | 成都青洋电子材料有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 611200 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种单晶硅棒快速切片装置,它包括箱体(1)、设置于箱体(1)顶部的油缸(2)、设置于箱体(1)内的放卷机构(3)和收卷机构(4),箱体(1)内旋转安装有前后设置的左辊筒(5)和右辊筒(6),左辊筒(5)与右辊筒(6)之间缠绕有钢丝(7),钢丝(7)首端缠绕于放卷机构(3)上,钢丝(7)的末端固定于收卷机构(4)上,滑块(9)的底部粘接有树脂条(10),树脂条(10)的底部粘接有前后设置的单晶硅棒(11),单晶硅棒(11)的底部设置有沿其轴向布置的胶条(12)。本实用新型的有益效果是:结构紧凑、提高切片效率、能够一次性将单晶硅棒切成数片单晶硅片、操作简单。 | ||
搜索关键词: | 单晶硅棒 钢丝 本实用新型 放卷机构 前后设置 切片装置 收卷机构 树脂条 右辊筒 左辊筒 粘接 缠绕 单晶硅片 切片效率 轴向布置 内旋转 一次性 滑块 胶条 首端 油缸 | ||
【主权项】:
1.一种单晶硅棒快速切片装置,其特征在于:它包括箱体(1)、设置于箱体(1)顶部的油缸(2)、设置于箱体(1)内的放卷机构(3)和收卷机构(4),所述箱体(1)内旋转安装有前后设置的左辊筒(5)和右辊筒(6),左辊筒(5)与右辊筒(6)之间缠绕有钢丝(7),钢丝(7)首端缠绕于放卷机构(3)上,钢丝(7)的末端固定于收卷机构(4)上,所述油缸(2)的活塞杆伸入于箱体(1)内且活塞杆的末端固设有导轨(8),导轨(8)内开设有燕尾形槽,燕尾形槽内滑动安装有滑块(9),滑块(9)的底部粘接有树脂条(10),树脂条(10)的底部粘接有前后设置的单晶硅棒(11),单晶硅棒(11)的底部设置有沿其轴向布置的胶条(12),胶条(12)位于钢丝(7)的上方,所述箱体(1)内还设置有前后设置的滴管(13),滴管(13)位于左辊筒(5)和右辊筒(6)之间,且滴管(13)设置于钢丝(7)的上方,滴管(13)的底部且沿其长度方向设置有多个出浆孔。
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