[实用新型]用于承载半导体元件的托盘有效
| 申请号： | 201820274593.4 | 申请日： | 2018-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN208142146U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘晓军 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是关于用于承载半导体元件的托盘。根据一实施例的用于承载半导体元件的托盘包括：多个存储格，其呈阵列排布且经配置以承载半导体元件；第一侧边；与第一侧边相交的第二侧边；以及至少一个标识部，其凹陷或凸伸于该第一侧边上。本实用新型实施例提供的用于承载半导体元件的托盘可有效避免不同类型托盘的混淆，具有制造成本低、制造工艺简单及使用范围广等诸多优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体元件 托盘 侧边 承载 本实用新型 阵列排布 制造成本 制造工艺 标识部 存储格 凹陷 凸伸 相交 混淆 配置 | ||
【主权项】：
1.一种用于承载半导体元件的托盘，其特征在于所述托盘包括：多个存储格，其呈阵列排布且经配置以承载所述半导体元件；第一侧边；第二侧边，与所述第一侧边相交；以及至少一个标识部，其凹陷或凸伸于所述第一侧边上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
