[实用新型]一种单面焊接的光模块PCB焊盘有效
| 申请号： | 201820275952.8 | 申请日： | 2018-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN208079497U | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 赖洪杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市光网通光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单面焊接的光模块PCB焊盘，包括焊盘、焊孔、锡膏点；所述焊孔设置在所述焊盘上，与PCB板透焊孔具有相同的孔位和大小，所述焊孔上涂有所述锡膏点。本实用新型提供的一种单面焊接的光模块PCB焊盘，焊孔与PCB板透焊孔具有相同的孔位和大小，焊盘上焊孔为涂有锡膏，焊接时通过加热元器件的引脚融化焊盘锡膏，包裹元器件引脚，使单面焊点具有双面焊点，提高了透锡焊接通过率，减少了补焊时间，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊孔 焊盘 锡膏 单面焊接 光模块 焊点 本实用新型 孔位 加热元器件 元器件引脚 生产效率 通过率 锡焊接 补焊 引脚 焊接 融化 | ||
【主权项】：
1.一种单面焊接的光模块PCB焊盘，其特征在于包括焊盘、焊孔、锡膏点；所述焊孔设置在所述焊盘上，与PCB板透焊孔具有相同的孔位和大小，所述焊孔上涂有所述锡膏点。
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