[实用新型]一种金属电路板激光分板机有效
| 申请号： | 201820279347.8 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN208099625U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 李健 | 申请（专利权）人： | 深圳市赛孚科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及激光分板设备技术领域，具体涉及一种金属电路板激光分板机，包括机架、分板切割平台、激光切割平台、取料平台和下料平台，所述分板切割平台至少设有两组纵向架设于机架表面，所述机架表面架设有支撑架，所述激光切割平台横向架设于支撑架位于分板切割平台上方，所述取料平台纵向架设于支撑架位于分板切割平台上方，所述下料平台设置于机架靠近取料平台一侧，所述机架靠近支撑架一侧设有废料收集装置；本实用新型采用激光对金属电路板进行切割分板，并且设有多个工作平台实现自动切割工作，自动激光切割，速度快，解决了高温烧板问题。 | ||
| 搜索关键词： | 分板 切割平台 支撑架 金属电路板 取料平台 激光 激光切割平台 本实用新型 架设 机架表面 下料平台 分板机 切割 废料收集装置 设备技术领域 工作平台 横向架设 自动激光 自动切割 两组 烧板 | ||
【主权项】：
1.一种金属电路板激光分板机，其特征在于：包括机架、分板切割平台、激光切割平台、取料平台和下料平台，所述分板切割平台至少设有两组纵向架设于机架表面，所述机架表面架设有支撑架，所述激光切割平台横向架设于支撑架位于分板切割平台上方，所述取料平台纵向架设于支撑架位于分板切割平台上方，所述下料平台设置于机架靠近取料平台一侧，所述机架靠近支撑架一侧设有废料收集装置。
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