[实用新型]一种电源芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201820280002.4 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN208175180U | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 邹芹;谈晓东 | 申请（专利权）人： | 深圳市银联宝电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/12 | 分类号： | H05K7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电源芯片的封装结构，包括封装装置本体，所述封装装置本体内壁通过减震弹簧连接有芯片固定板，所述芯片固定板两端焊接有限位滑板，且封装装置本体内壁开设有配合限位滑板使用的限位滑槽，所述芯片固定板内部焊接有架空板片，且架空板片上表面设置有胶片，所述芯片固定板内壁通过固定螺栓连接有固定卡扣。本实用新型中，该装置中芯片固定板通过减震弹簧固定在封装装置本体内壁，通过减震弹簧的减震作用可以防止电源在受到外力撞击时受到损伤，且芯片固定板的两端焊接有限位滑板，封装装置本体上开设有配合限位滑板使用的限位滑槽，使芯片固定板在晃动时水平位置不会发生偏移，提升了该装置的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片固定板 封装装置 滑板 减震弹簧 本实用新型 电源芯片 封装结构 两端焊接 配合限位 限位滑槽 体内 架空板 固定卡扣 固定螺栓 减震作用 内部焊接 外力撞击 偏移 固定板 上表面 中芯片 内壁 晃动 胶片 电源 损伤 | ||
【主权项】：
1.一种电源芯片的封装结构，包括封装装置本体（3），其特征在于，所述封装装置本体（3）内壁通过减震弹簧（1）连接有芯片固定板（2），所述芯片固定板（2）两端焊接有限位滑板（5），且封装装置本体（3）内壁开设有配合限位滑板（5）使用的限位滑槽（4），所述芯片固定板（2）内部焊接有架空板片（8），且架空板片（8）上表面设置有胶片（7），所述芯片固定板（2）内壁通过固定螺栓（13）连接有固定卡扣（12），所述固定卡扣（12）的一侧焊接有固定夹（6），所述固定夹（6）内壁通过夹持弹簧（11）连接有夹片（10）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市银联宝电子科技有限公司，未经深圳市银联宝电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820280002.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种城市轨道交通信号机房上走线布线桥架
- 下一篇：一种电池机箱托架
