[实用新型]散热机构、服务器、电子设备有效
| 申请号： | 201820280228.4 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN208077098U | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 姚希栋;王广京 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 肖庆武 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了散热机构、服务器、电子设备，属于电子设备领域。该散热机构包括：与中央处理器上表面接触的主散热器，该散热机构还包括：可弯折导热连接件、扩展散热片；扩展散热片通过可弯折导热连接件与所述主散热器连接，且位于内存上方。通过在内存上方设置扩展散热片，利于热量的快速导出。当需要维护内存时，基于可弯折导热连接件的存在，只需将扩展散热片向上翻起，使其下方的内存暴露即可。内存维护完毕，使扩展散热片回翻至原位，使其位于内存上方即可。可见，本实用新型实施例提供的散热机构，不仅增强了散热能力，且无须拆卸即可维护内存，防止其频繁拆装，对于其散热稳定性具有重要的意义。 | ||
| 搜索关键词： | 散热机构 内存 散热片 导热连接件 可弯折 本实用新型 电子设备 主散热器 服务器 电子设备领域 散热稳定性 中央处理器 频繁拆装 散热能力 向上翻起 上表面 维护 导出 拆卸 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种散热机构，包括：与中央处理器(M)上表面接触的主散热器(1)，其特征在于，所述散热机构还包括：可弯折导热连接件(2)、扩展散热片(3)；所述扩展散热片(3)通过所述可弯折导热连接件(2)与所述主散热器(1)连接，且位于内存(N)上方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820280228.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种冷却系统
- 下一篇：一种内置风扇的散热器
