[实用新型]驱动器功率器件散热结构有效

专利信息
申请号: 201820283471.1 申请日: 2018-02-28
公开(公告)号: CN207783279U 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 蒋伟国 申请(专利权)人: 浙江联宜电机有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 代理人: 林君勇
地址: 322118 浙江省金*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型的目的是提供一种散热效果很好,且散热稳定性高的驱动器功率器件散热结构。为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种驱动器功率器件散热结构,包括功率器件、线路板和散热器,所述功率器件和散热器设置于线路板的相对两侧,所述线路板上形成有若干贯穿的线路板通孔,所述线路板上设有铜箔,所述铜箔包括位于线路板相对两侧的第一铜箔和第二铜箔,及位于线路板通孔孔壁上的第三铜箔,所述第一铜箔通过第三铜箔与第二铜箔相连接,所述功率器件具有功率器件焊盘,所述功率器件焊盘通过焊锡与第一铜箔固定,所述散热器上设有导热绝缘层,所述散热器与线路板固定,以使导热绝缘层与第二铜箔接触。
搜索关键词: 铜箔 线路板 功率器件 散热器 驱动器功率 散热结构 本实用新型 导热绝缘层 线路板通孔 相对两侧 焊盘 散热稳定性 散热效果 焊锡 孔壁 贯穿
【主权项】:
1.一种驱动器功率器件散热结构,其特征在于包括功率器件、线路板和散热器,所述功率器件和散热器设置于线路板的相对两侧,所述线路板上形成有若干贯穿的线路板通孔,所述线路板上设有铜箔,所述铜箔包括位于线路板相对两侧的第一铜箔和第二铜箔,及位于线路板通孔孔壁上的第三铜箔,所述第一铜箔通过第三铜箔与第二铜箔相连接,所述功率器件具有功率器件焊盘,所述功率器件焊盘通过焊锡与第一铜箔固定,所述散热器上设有导热绝缘层,所述散热器与线路板固定,以使导热绝缘层与第二铜箔接触。
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