[实用新型]一种具有较强抗压能力的RFID标签有效
申请号: | 201820285052.1 | 申请日: | 2018-02-28 |
公开(公告)号: | CN207817766U | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 李杏明;徐沈传 | 申请(专利权)人: | 英内物联网科技海门有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 高之波;胡建锋 |
地址: | 226000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请公开了一种具有较强抗压能力的RFID标签,从外到内依次包括有硬壳体、硅胶层和标签放置壳,标签放置壳内设有RFID标签,RFID标签设有线路板和设置于线路板的芯片和天线;硅胶层内设有供标签放置壳防止的椭球形空腔,标签放置壳呈椭球形结构。由此,通过设置在最外层设置硬壳体,能够有效抵挡尖锐物品的划伤,当受到较大的压力时,硅胶层能够将硬壳体受到的力均匀传递到椭球形结构的标签放置壳的外表面,而标签放置壳设置成椭球形结构,能够较大的提高其抗压能力,因此整体提高了RFID标签的抗压能力。 | ||
搜索关键词: | 标签放置 抗压能力 椭球形结构 硅胶层 硬壳体 线路板 椭球形空腔 尖锐物品 最外层 划伤 抵挡 天线 芯片 传递 申请 | ||
【主权项】:
1.一种具有较强抗压能力的RFID标签,其特征在于:从外到内依次包括有硬壳体(1)、硅胶层(2)和标签放置壳(3),所述标签放置壳(3)内设有RFID标签(4),所述RFID标签(4)设有线路板和设置于所述线路板的芯片和天线;所述硅胶层(2)内设有供所述标签放置壳(3)放置的椭球形空腔,所述标签放置壳(3)呈椭球形结构。
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