[实用新型]引线框架有效
| 申请号： | 201820286328.8 | 申请日： | 2018-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN207966970U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 阳小芮;陈忠卫 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 高翠花;翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种引线框架。所述引线框架包括至少一框架单元，相邻的框架单元之间具有切割道，在所述切割道内设置有框架外框，每一所述框架单元还包括至少一个金属连筋，所述金属连筋突出至所述切割道内并与所述框架外框连接，其中，所述金属连筋与所述框架外框的连接拐角的厚度小于所述框架外框的厚度。本实用新型的优点在于，金属连筋与框架外框的连接拐角的厚度小于框架外框的厚度，在增加引线框架强度的同时避免切割金属毛刺的产生，提高封装体品质。 | ||
| 搜索关键词： | 外框 引线框架 连筋 框架单元 切割道 金属 本实用新型 拐角 毛刺 切割金属 封装体 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，其特征在于，包括至少一框架单元，相邻的框架单元之间具有切割道，在所述切割道内设置有框架外框，每一所述框架单元还包括至少一个金属连筋，所述金属连筋突出至所述切割道内并与所述框架外框连接，其中，所述金属连筋与所述框架外框的连接拐角的厚度小于所述框架外框的厚度。
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