[实用新型]一种物联网接入终端设备有效
| 申请号： | 201820287822.6 | 申请日： | 2018-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN207895329U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 代宪平 | 申请（专利权）人： | 丰县华山中学 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 221744 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种物联网接入终端设备，包括用于安装低散热电路的上壳体、用于安装高散热电路的下壳体以及隔热层；隔热层设置在上壳体和下壳体之间。采用将散热要求低的电气元件和散热要求高的电气元件进行分隔，并在隔离区间处设有隔温层，防止热扩散，从而实现隔温，同时避免高温对低散热电路的工作稳定性影响。 | ||
| 搜索关键词： | 接入终端设备 电路 电气元件 低散热 隔热层 上壳体 物联网 下壳体 散热 本实用新型 工作稳定性 隔离区间 高散热 隔温层 热扩散 隔温 分隔 | ||
【主权项】：
1.一种物联网接入终端设备，其特征在于：包括用于安装低散热电路的上壳体(1)、用于安装高散热电路的下壳体(2)以及隔热层(3)；隔热层(3)设置在上壳体(1)和下壳体(2)之间；下壳体(2)为设有散热管孔(4)的环形壳体；散热管孔(4)为矩形管孔；散热管孔(4)的管壁与下壳体(2)的内壁形成环形安装腔，并在环形安装腔内设有用于安装线路板的安装支架；安装支架分布在环形安装腔的上下左右四个腔室内；在上壳体(1)的底部以及下壳体(2)的顶部对应设有穿线孔；在隔热层(3)上对应于穿线孔处设有通孔；在散热管孔(4)的孔口处设有至少两个散热风扇(5)；两个散热风扇(5)通过两个支架(6)可拆卸并排安装在散热管孔(4)的孔口处；两个散热风扇(5)的控制线路独立分开；在下壳体(2)内设有温度传感器和电机驱动电路；在上壳体(1)内设有多路选择器和控制器；温度传感器的信号输出端与控制器的信号采集端相连；多路选择器的控制信号输入端与控制器的控制信号输出端相连；控制器的PWM输出端与电机驱动电路的输入端相连；多路选择器的选择信号输入端与电机驱动电路的驱动信号输出端相连；多路选择器的两路选择信号输出端分别与两个散热风扇(5)的控制线路相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰县华山中学，未经丰县华山中学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820287822.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体温控装置
- 下一篇：一种用于半导体器件剂量率效应实验的精密控温装置
