[实用新型]复合型端子结构有效

专利信息
申请号: 201820290741.1 申请日: 2018-03-01
公开(公告)号: CN207910097U 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 赖志明;高永顺;林念朴 申请(专利权)人: 技嘉科技股份有限公司
主分类号: H01R12/51 分类号: H01R12/51;H01R12/55
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张福根;冯志云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种复合型端子结构,包括印刷电路板以及多个端子。各端子的底端分别固定于印刷电路板上,而于印刷电路板上直立并分别沿水平方向排列为两排,并且于垂直方向上排列为两两成对。前述多个端子包括多个空心端子以及至少一实心端子。在垂直方向上,至少一实心端子的顶端与相邻的空心端子的顶端之间的距离等于各空心端子的顶端与相邻的另一空心端子的顶端之间的距离。
搜索关键词: 印刷电路板 端子结构 实心端子 水平方向排列 直立 成对 底端 两排
【主权项】:
1.一种复合型端子结构,其特征在于,包括:一印刷电路板;以及多个端子,各所述端子的底端分别固定于所述印刷电路板上,而于所述印刷电路板上直立并分别沿一水平方向排列为两排,并且于一垂直方向上排列为两两成对;其中,多个所述端子包括多个空心端子以及至少一实心端子;在所述垂直方向上,至少一所述实心端子的顶端与相邻的一所述空心端子的顶端之间的距离等于各所述空心端子的顶端与相邻的另一所述空心端子的顶端之间的距离。
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