[实用新型]一种用于生产SMD LED的焊线装置有效

专利信息
申请号: 201820290863.0 申请日: 2018-03-01
公开(公告)号: CN207834335U 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 王磊 申请(专利权)人: 王磊
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/62
代理公司: 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 代理人: 徐新
地址: 413000 湖南省益阳*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型提供一种用于生产SMD LED的焊线装置,包括焊线瓷嘴,所述焊线瓷嘴包括轴承,大头部和尖嘴;所述大头部为半球形;所述尖嘴呈圆台形,所述圆台的高度为所述圆台上底圆直径的7‑9倍,所述圆台的上底圆半径是下底圆半径的4‑5倍;所述圆台形的尖嘴的上底与所述半球形的大头部的圆截面连接,所述圆台形的尖嘴与所述半球形的大头部连接处呈弧面;所述大头部的顶部连接有轴承;所述轴承的自转轴、大头部的自转轴和尖嘴的自转轴重合。本实用新型所述的焊线瓷嘴,结构简单,稳定性好,产品不易损毁,焊接成功率高。
搜索关键词: 大头部 尖嘴 焊线瓷嘴 半球形 圆台形 自转轴 底圆 轴承 本实用新型 焊线装置 圆台 圆截面 重合 弧面 损毁 成功率 焊接 生产
【主权项】:
1.一种用于生产SMD LED的焊线装置,包括焊线瓷嘴,其特征在于:所述焊线瓷嘴包括轴承,大头部和尖嘴;所述大头部为半球形;所述尖嘴呈圆台形,所述圆台的高度为所述圆台上底圆直径的7‑9倍,所述圆台的上底圆半径是下底圆半径的4‑5倍;所述圆台形的尖嘴的上底与所述半球形的大头部的圆截面连接,所述圆台形的尖嘴与所述半球形的大头部连接处呈弧面;所述大头部的顶部连接有轴承;所述轴承的自转轴、大头部的自转轴和尖嘴的自转轴重合。
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