[实用新型]主板组件及主板组件拼板有效
申请号: | 201820291498.5 | 申请日: | 2018-02-28 |
公开(公告)号: | CN208210022U | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 谭雄 | 申请(专利权)人: | 深圳市沃特沃德股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人: | 王杰辉 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区蛇口*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型揭示了一种可以降低生产成本的主板组件及主板组件拼板。主板组件,包括主板和天线小板;主板包括主板基体,主板基体设有由边缘向内的避空缺口;天线小板设于避空缺口,天线小板包括小板基体;小板基体和主板基体由同一基体板加工获得;小板基体与主板基体连接。本实用新型主板组件及主板组件拼板,在同一个基体板上同时加工出主板和天线小板,天线小板的小板基体为主板基体的避空缺口处材料,减少浪费,降低成本,进而降低应用本主板组件的移动终端的成本。 | ||
搜索关键词: | 主板组件 小板 主板 天线 空缺 基体板 拼板 本实用新型 基体连接 移动终端 板基体 向内 加工 应用 | ||
【主权项】:
1.一种主板组件,其特征在于,包括:主板,包括主板基体,所述主板基体设有由边缘向内的避空缺口;天线小板,设于所述避空缺口,所述天线小板包括小板基体;所述小板基体和所述主板基体由同一基体板加工获得;所述小板基体与所述主板基体连接。
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