[实用新型]一种组装温控器用料带结构

摘要

本实用新型涉及一种组装温控器用料带结构，其特点在于包括料带本体,其中料带本体由铜带、及若干并列设置在铜带侧边上的电极片构成，电极片包括主铜片、嵌接铜片、铜触接头，主铜片上分别开设有圆形连接孔与方形让位孔，方形让位孔孔口上设有斜铜片，方形让位孔上方设有与斜铜片上端相接的方形铜片；嵌接铜片上开设有穿套孔；铜触接头顶面上设有银面层，嵌接铜片连接在主铜片右侧侧边上，铜触接头设置在方形铜片上；主铜片左侧边连接在铜带上。本实用新型不仅能使温控器实现模块化的生产，还能有效地提高温控器的组装效率，其还具有结构简单、易于加工、制造效率高、制造成本低、可靠性好、适用性能强、使用寿命长等优点。

主权项

1.一种组装温控器用料带结构，其特征在于：包括料带本体（10）,其中料带本体（10）由铜带（1）、及若干并列设置在铜带（1）侧边上的电极片（2）构成，所述电极片（2）包括主铜片（21）、嵌接铜片（22）、铜触接头（23），所述主铜片（21）呈矩形结构，所述主铜片（21）左端开设有圆形连接孔（211），所述主铜片（21）右端开设有方形让位孔（212），所述方形让位孔（212）孔口右侧边上设有向方形让位孔（212）方向倾斜的斜铜片（213），所述方形让位孔（212）上方设有方形铜片（214），并使方形铜片（214）右侧边与斜铜片（213）上端相接，所述方形铜片（214）中部开设有嵌接孔（215）；所述嵌接铜片（22）上开设有穿套孔（221）；所述铜触接头（23）呈圆饼状结构，所述铜触接头（23）底部设有嵌装头（231），所述铜触接头（23）顶面上设有银面层（232），所述嵌接铜片（22）连接在主铜片（21）右侧侧边上，并使嵌接铜片（22）的宽度X小于主铜片（21）的宽度Y，所述铜触接头（23）设置在方形铜片（214）顶部，并使嵌装头（231）紧密地嵌装在嵌接孔（215）中；所述主铜片（21）左侧边连接在铜带（1）上。