[实用新型]一种碳化硅门极可关断晶闸管GTO的器件阵列有效
申请号: | 201820293298.3 | 申请日: | 2018-03-02 |
公开(公告)号: | CN207896089U | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 李良辉;周坤;徐星亮;李俊焘;李志强;张林;代刚 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/744;H01L23/31;H01L23/367 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 蒋斯琪 |
地址: | 621999 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种单个器件尺寸相对较小的碳化硅门极可关断晶闸管GTO的器件阵列,该器件阵列是按照相应光刻版图进行光刻形成的至少包括两个碳化硅门极可关断晶闸管的阵列结构;GTO器件单元的门极位于器件单元的台面中央,并与位于器件单元的台面两侧的阳极构成叉指结构,阴极位于器件单元的衬底背面;封装时,按布局设计将所有器件单元的门极均向下引出到封装结构,将所有阳极向与门极相反方向引出;本实用新型采用的器件阵列方案,具有如下优势:可显著提升整个封装芯片的有效工作面积;可避免局部材料缺陷降低整个封装芯片的性能;可降低器件加工的工艺难度、提升工艺稳定性及均匀性,显著提高制备器件的良率。 | ||
搜索关键词: | 器件单元 器件阵列 门极可关断晶闸管 碳化硅 本实用新型 阳极 封装芯片 光刻 门极 阴极 有效工作面积 工艺稳定性 布局设计 叉指结构 衬底背面 单个器件 封装结构 工艺难度 降低器件 局部材料 缺陷降低 台面中央 阵列结构 制备器件 均匀性 台面 良率 与门 封装 加工 | ||
【主权项】:
1.一种碳化硅门极可关断晶闸管GTO的器件阵列,其特征在于:所述器件阵列是由至少两个碳化硅门极可关断晶闸管的器件单元形成的阵列结构;所述器件单元的GTO门极位于器件单元的台面中央,并与位于器件单元的台面两侧的GTO阳极构成叉指结构,阴极位于器件单元的衬底背面;当器件单元封装时,按照器件阵列的布局设计将所有器件单元的门极均向下引出到封装结构,将所有器件单元的阳极向与门极相反方向引出,背面的阴极则与热沉底座直接相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的