[实用新型]一种复合型多晶硅片有效
申请号: | 201820297734.4 | 申请日: | 2018-03-05 |
公开(公告)号: | CN208256685U | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 朱运权 | 申请(专利权)人: | 扬州市万达光电有限公司 |
主分类号: | H01L31/0368 | 分类号: | H01L31/0368 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 225600 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种复合型多晶硅片,包括多晶硅片单体,所述多晶硅片单体的侧边通过胶水与金属框体粘结,所述金属框体的内部焊接有凸边,所述凸边的上部通过胶水粘附有钢化玻璃片,所述金属框体的相邻两侧壁均焊接有连接凸块,所述金属框体与连接凸块相对的另外两个侧壁开设有连接凹槽,所述多晶硅片单体的底部通过胶水粘附有绝缘片,所述绝缘片对应连接凹槽所在侧边位置开设有矩形缺口。本实用新型中,在多晶硅片单体的外部通过胶水粘附有金属框体,金属框体的上部通过胶水粘附有钢化玻璃片,在多晶硅片的下部通过胶水粘附有绝缘片,这样相比与单一的多晶硅片单体,不易出现断裂现象。 | ||
搜索关键词: | 多晶硅片 金属框体 胶水 绝缘片 本实用新型 钢化玻璃片 连接凹槽 连接凸块 凸边 侧边位置 断裂现象 矩形缺口 内部焊接 两侧壁 侧壁 侧边 粘结 焊接 外部 | ||
【主权项】:
1.一种复合型多晶硅片,包括多晶硅片单体(2),其特征在于,所述多晶硅片单体(2)的侧边通过胶水与金属框体(3)粘结,所述金属框体(3)的内部焊接有凸边(6),所述凸边(6)的上部通过胶水粘附有钢化玻璃片(4),所述金属框体(3)的相邻两侧壁均焊接有连接凸块(5),所述金属框体(3)与连接凸块(5)相对的另外两个侧壁开设有连接凹槽(7),所述多晶硅片单体(2)的底部通过胶水粘附有绝缘片(1),所述绝缘片(1)对应连接凹槽(7)所在侧边位置开设有矩形缺口(8)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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