[实用新型]LED芯片共晶焊接装置有效
| 申请号： | 201820299805.4 | 申请日： | 2018-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN208078010U | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 罗建华;张小斌 | 申请（专利权）人： | 中山市共炫光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/60;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙) 44289 | 代理人： | 谢芝柏 |
| 地址： | 528437 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯片共晶焊接装置，包括：入料料盒、共晶焊接台、出料料盒、芯片焊接搬送装置以及升降装置，所述入料料盒设置于所述芯片焊接搬送装置的一端，所述出料料盒设置于所述芯片焊接搬送装置的另一端，所述芯片焊接搬送装置位于所述共晶焊接台上方，所述升降装置设置于所述入料料盒和所述出料料盒下方以用于升降所述入料料盒和所述出料料盒。与相关技术相比较，本实用新型提供的LED芯片共晶焊接装置具有如下有益效果：采用共晶焊接，不容易产生黄化现象；采用升降装置与入料料盒和出料料盒的配合，极大提升了自动化生产的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 共晶焊接 出料料盒 料盒 入料 搬送装置 芯片焊接 升降装置 本实用新型 自动化生产 黄化 升降 配合 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片共晶焊接装置，其特征在于，包括：入料料盒、共晶焊接台、出料料盒、芯片焊接搬送装置以及升降装置，所述入料料盒设置于所述芯片焊接搬送装置的一端，所述出料料盒设置于所述芯片焊接搬送装置的另一端，所述芯片焊接搬送装置位于所述共晶焊接台上方，所述升降装置设置于所述入料料盒和所述出料料盒下方以用于升降所述入料料盒和所述出料料盒。
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