[实用新型]一种防水的RFID电子标签有效
申请号: | 201820301169.4 | 申请日: | 2018-03-05 |
公开(公告)号: | CN207817771U | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 李杏明;徐沈传 | 申请(专利权)人: | 英内物联网科技海门有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 高之波;胡建锋 |
地址: | 226000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开的一种防水的RFID电子标签,包括依次叠层设置的基材层、胶粘层、介电层、天线层、封装层和防水层,介电层设有第一空腔,封装层设有第二空腔,防水层设有第三空腔,第一空腔和第二空腔连通,第二空腔和第三空腔连通,第一空腔内设有支垫,第二空腔内设有RFID芯片,RFID芯片与支垫固定连接,第一空腔和第二空腔内填充环氧树脂,第三空腔内填充硅胶。该防水的RFID电子标签通过多层包裹,使其具有防水、耐高温、耐酸碱等优点,能够有效延长电子标签的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 第二空腔 第一空腔 防水 防水层 封装层 介电层 空腔 支垫 填充 环氧树脂 本实用新型 电子标签 空腔连通 使用寿命 基材层 胶粘层 耐高温 耐酸碱 天线层 叠层 多层 硅胶 连通 | ||
【主权项】:
1.一种防水的RFID电子标签,其特征在于,包括依次叠层设置的基材层(80)、胶粘层(10)、介电层(20)、天线层(30)、封装层(40)和防水层(50),所述介电层(20)设有第一空腔(21),所述封装层(40)设有第二空腔(41),所述防水层(50)设有第三空腔(51),所述第一空腔(21)和所述第二空腔(41)连通,所述第二空腔(41)和所述第三空腔(51)连通,所述第一空腔(21)内设有支垫(70),所述第二空腔(41)内设有RFID芯片(60),所述RFID芯片(60)与所述支垫(70)固定连接,所述第一空腔(21)和所述第二空腔(41)内填充环氧树脂,所述第三空腔(51)内填充硅胶(52)。
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