[实用新型]用于LCD的背光源模组有效
| 申请号： | 201820304648.1 | 申请日： | 2018-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN208027049U | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 潘建国;潘化强;向承林;刘旭;杨俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市国顺半导体有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于LCD的背光源模组，包括导光板及发光源，所述发光源包括电路板及若干发光二极管晶粒，所述发光二极管晶粒为未灌胶封装，该未灌胶封装的发光二极管晶粒固定设置于电路板上且与电路板电性连接，所述导光板的入光面上设置有若干与发光二极管晶粒相对应的凹槽，该若干未灌胶封装的发光二极管晶粒还被设置于导光板的入光面上的若干凹槽内。所述背光源模组可省去封装时光学设计，简化制程，且可提升发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管晶粒 背光源模组 灌胶封装 导光板 电路板 发光源 本实用新型 电路板电性 发光效率 固定设置 光学设计 制程 封装 | ||
【主权项】：
1.一种用于LCD的背光源模组，包括导光板及发光源，其特征在于：所述发光源包括电路板及若干发光二极管晶粒，所述发光二极管晶粒为未灌胶封装，该未灌胶封装的发光二极管晶粒固定设置于电路板上且与电路板电性连接，所述导光板的入光面上设置有若干与发光二极管晶粒相对应的凹槽，该若干未灌胶封装的发光二极管晶粒还被设置于导光板的入光面上的若干凹槽内。
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