[实用新型]一种BJT高频功率放大器匹配电路有效
申请号: | 201820307739.0 | 申请日: | 2018-03-06 |
公开(公告)号: | CN208285285U | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 王兵;黄昌清 | 申请(专利权)人: | 中国计量大学 |
主分类号: | H03F1/56 | 分类号: | H03F1/56;H03F3/19;H03F3/21 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310018 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种BJT高频功率放大器匹配电路,所述BJT高频功率放大器匹配电路包括片外匹配网络以及功率放大集成芯片;所述功率放大集成芯片包括BJT功率管以及片内匹配网络,所述BJT功率管与所述片内匹配网络连接。所述BJT高频功率放大器匹配电路还包括第一电容和第二电容,第一电容与第一传输线和输入匹配网络连接;第二电容与第一输出传输线和输出匹配网络连接。本实用新型加入内匹配网络可以减小PCB设计难度,同时完成了所述内匹配共基结构实现方案。结构方案的实现便于后续内匹配的调试、测试、试验及研制结果分析,进一步减小了内匹配网络设计仿真与工艺实现存在的差异。 | ||
搜索关键词: | 匹配网络 高频功率放大器 匹配电路 电容 功率放大集成 本实用新型 功率管 减小 匹配 芯片 传输线 输出匹配网络 输入匹配网络 输出传输线 工艺实现 结构实现 结果分析 设计仿真 共基 调试 测试 试验 | ||
【主权项】:
1.一种BJT高频功率放大器匹配电路,包括:片外匹配网络模块,由片外输入匹配网络单元105和片外输出匹配网络单元106组成;功率放大集成模块,由双极型晶体管和片内匹配网络模块组成,所述双极型晶体管与所述片内匹配网络模块电性连接,所述功率放大集成模块的输入端与所述片外输入匹配网络单元105的输出端电性连接,所述功率放大集成模块的输出端与所述片外输出匹配网络单元106的输入端电性连接;其中,所述片内匹配网络模块包括片内输入匹配网络单元和片内输出匹配网络单元。
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