[实用新型]一种新型的不干胶电子标签有效

专利信息
申请号: 201820309231.4 申请日: 2018-03-06
公开(公告)号: CN207882950U 公开(公告)日: 2018-09-18
发明(设计)人: 韩晗;胡国明 申请(专利权)人: 青岛浩润商标织造有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 梁永昌
地址: 266000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种新型的不干胶电子标签,包括表面材料,所述的表面材料外表面上设有表面涂层,所述的表面材料内侧面上设有涂底层,所述的涂底层底部设有嵌体,所述的嵌体由第一材料层、第二材料层和第三材料层粘结组成,所述的第一材料层内部设有芯片,所述的第二材料层内部设有与芯片相对应的线圈,所述的芯片与线圈连接构成一个射频回路,所述的嵌体底部设有抗金属材料,所述的抗金属材料底部设有不干胶层,所述的不干胶层底部设有底纸,所述的表面涂层上设有连通到不干胶层的排气孔。本实用新型与现有技术相比的优点在于:本实用新型可以防止标签粘贴时出现气泡,并且可以生物降解以便回收。
搜索关键词: 本实用新型 表面材料 不干胶层 嵌体 不干胶电子标签 第二材料层 金属材料 表面涂层 第一材料 芯片 涂底层 标签粘贴 射频回路 生物降解 线圈连接 材料层 排气孔 底纸 粘结 连通 回收
【主权项】:
1.一种新型的不干胶电子标签,其特征在于:包括表面材料(1),所述的表面材料(1)外表面上设有表面涂层(2),所述的表面材料(1)内侧面上设有涂底层(3),所述的涂底层(3)底部设有嵌体(4),所述的嵌体(4)由第一材料层(5)、第二材料层(6)和第三材料层(7)粘结组成,所述的第一材料层(5)内部设有芯片(8),所述的第二材料层(6)内部设有与芯片(8)相对应的线圈(9),所述的芯片(8)与线圈(9)连接构成一个射频回路,所述的嵌体(4)底部设有抗金属材料(10),所述的抗金属材料(10)底部设有不干胶层(11),所述的不干胶层(11)底部设有底纸(12),所述的底纸(12)在连接不干胶层(11)的内侧面设有使底纸(12)内侧面光滑的涂硅层(13),所述底纸(12)外侧面上设有背印层(14),所述的背印层(14)外表面上印有生产商信息,所述的表面涂层(2)上设有连通到不干胶层(11)的排气孔(15)。
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