[实用新型]塑封贴片热压敏电阻器有效
| 申请号： | 201820314277.5 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN207993596U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 朱同江;张波 | 申请（专利权）人： | 朱同江 |
| 主分类号： | H01C7/105 | 分类号： | H01C7/105;H01C7/02;H01C7/04;H01C1/14;H01C1/02 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 李亮;程新敏 |
| 地址： | 550005 贵州省贵阳*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种塑封贴片热压敏电阻器。本实用新型通过金属导体同面焊接耦合将热敏电阻银片和压敏电阻银片焊在一起(以下简称“同面焊接耦合”)，故两种芯片可以小型化，产品厚度减半，从而实现小型化、贴片化。而且，这样的结构也能被批量生产出来，而且生产工艺简单，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片 本实用新型 压敏电阻器 耦合 塑封 同面 银片 焊接 金属导体 热敏电阻 压敏电阻 生产工艺 芯片 生产 | ||
【主权项】：
1.一种塑封贴片热压敏电阻器，包括热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)，其特征在于：热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)同位并列设置，在热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)的底部分别通过下连体右端头(21)与下连体左端头(22)连接，并经同一个下引出端(23)引出，热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)的顶部分别通过上连体右端头(31)与上连体左端头(32)与对应的右引出端(33)及左引出端(34)连接；在热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)外设有塑封层，塑封层露出右引出端(33)、左引出端(34)和下引出端(23)。
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