[实用新型]COB双色温智能照明灯基板及其构成的智能控制球泡灯有效

专利信息
申请号: 201820315183.X 申请日: 2018-03-06
公开(公告)号: CN207831031U 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 张祠瑞;王振 申请(专利权)人: 成都世纪光合作用科技有限公司
主分类号: F21K9/232 分类号: F21K9/232;F21V19/00;F21V23/00;H01L33/48;H01L25/075;F21Y115/10
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 李朝虎
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了COB双色温智能照明灯基板,包括金属基板,还包括在金属基板上采用COB封装设置的裸的LED晶片,所述裸的LED晶片分为两组,第一组的LED晶片在金属基板上进行环形围合布置,所有第一组的LED晶片上方同时封装有同一种低色温荧光胶层形成一个整体结构的低色温环形带,第二组的LED晶片在金属基板上进行环形围合布置,所有第一组的LED晶片上方同时封装有同一种高色温荧光胶层形成一个整体结构的高色温环形带,低色温环形带与高色温环形带套接且低色温环形带位于高色温环形带外围。本实用新型还公开了COB双色温智能照明灯基板构成的智能控制球泡灯,解决传统CCOB光源的光源干扰较大、色温不易控制的问题。
搜索关键词: 环形带 金属基板 低色温 高色温 智能照明灯 基板 双色 本实用新型 荧光胶层 智能控制 球泡灯 围合 光源干扰 两组 色温 套接 光源 外围
【主权项】:
1.COB双色温智能照明灯基板,包括金属基板(1),其特征在于,还包括在金属基板(1)上采用COB封装设置的裸的LED晶片(4),所述裸的LED晶片(4)分为两组,第一组的LED晶片在金属基板上进行环形围合布置,所有第一组的LED晶片(4)上方同时封装有同一种低色温荧光胶层形成一个整体结构的低色温环形带(2),第二组的LED晶片在金属基板上进行环形围合布置,所有第一组的LED晶片(4)上方同时封装有同一种高色温荧光胶层形成一个整体结构的高色温环形带(3),低色温环形带(2)与高色温环形带(3)套接且低色温环形带(2)位于高色温环形带(3)外围。
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