[实用新型]一种便于安装的硅钢片有效

专利信息
申请号: 201820318044.2 申请日: 2018-03-07
公开(公告)号: CN208001187U 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 彭冠杰;李敏;李小勇 申请(专利权)人: 南京永展机电科技有限公司
主分类号: H02K1/12 分类号: H02K1/12
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 刘娟娟
地址: 210000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种便于安装的硅钢片,包括矽钢上盘、矽钢下盘和多个矽钢头,矽钢头的一侧具有卡条,另一侧具有卡口,卡条的上端面低于矽钢头的上端面;当卡条插接在卡口中时,卡条的上端面到卡口的上端敞口之间形成第一卡设间隙;在矽钢头的下端面的一侧具有第二卡设间隙,第二卡设间隙与卡条位于矽钢头的同一侧;多个矽钢头插接固定形成矽钢中盘,第一卡设间隙位于矽钢中盘的上端面,第二卡设间隙位于矽钢中盘的下端面;矽钢上盘的下端面具有多个下卡头,每个下卡头对应一个第一卡设间隙,下卡头卡设在第一卡设间隙中;矽钢下盘的上端面具有多个上卡头,每个上卡头对应一个第二卡设间隙,上卡头卡设在第二卡设间隙中。此种硅钢片便于拆装与更换。
搜索关键词: 卡设 卡条 上端面 硅钢片 上卡头 下卡头 便于安装 下端面 卡口 上盘 下盘 本实用新型 便于拆装 上端敞口 上端 插接 头插 下端 面具
【主权项】:
1.一种便于安装的硅钢片,其特征在于:包括矽钢上盘、矽钢下盘和多个矽钢头,所述矽钢头的一侧具有卡条,另一侧具有卡口,所述卡条的上端面低于所述矽钢头的上端面;当所述卡条插接在所述卡口中时,所述卡条的上端面到所述卡口的上端敞口之间形成第一卡设间隙;在所述矽钢头的下端面的一侧具有第二卡设间隙,所述第二卡设间隙与所述卡条位于所述矽钢头的同一侧;多个所述矽钢头插接固定形成矽钢中盘,所述第一卡设间隙位于所述矽钢中盘的上端面,所述第二卡设间隙位于所述矽钢中盘的下端面;所述矽钢上盘呈环状,所述矽钢上盘的下端面具有多个下卡头,多个所述下卡头呈环状排列,每个所述下卡头对应一个所述第一卡设间隙,所述下卡头卡设在所述第一卡设间隙中;所述矽钢下盘呈环状,所述矽钢下盘的上端面具有多个上卡头,多个所述上卡头呈环状排列,每个所述上卡头对应一个所述第二卡设间隙,所述上卡头卡设在所述第二卡设间隙中。
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