[实用新型]电路板及用电器有效

专利信息
申请号: 201820318175.0 申请日: 2018-03-08
公开(公告)号: CN207897214U 公开(公告)日: 2018-09-21
发明(设计)人: 曹磊磊;黄云钟;唐耀;尹立孟;王刚 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨泽;刘芳
地址: 100871 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种电路板及用电器,包括:基板以及电子器件;在基板上的第一侧面上形成有电路,电路包括沿第一侧面延伸的第一导线以及第二导线;在第一侧面上开设有工艺槽,工艺槽的第一侧壁上形成有第一导电层,第一导线的末端与第一导电层的前端连接;第一导电层沿工艺槽的第一侧壁向底面以及第二侧壁延伸,第一导电层的末端与第二导线连接;电子器件与电路连接;使得第一导线可以通过位于工艺槽的侧壁上的第一导电层与第二导线连接,第一导线无需绕开工艺槽,工艺槽不会影响电路中导线的铺设。
搜索关键词: 工艺槽 第一导电层 电路板 导线连接 第一侧壁 电子器件 用电器 基板 电路 本实用新型 侧面延伸 第二侧壁 电路连接 影响电路 侧面 中导线 侧壁 底面 绕开 铺设 延伸
【主权项】:
1.一种电路板,其特征在于,包括:基板以及电子器件;在所述基板上的第一侧面上形成有电路,所述电路包括沿所述第一侧面延伸的第一导线以及第二导线;在所述第一侧面上开设有工艺槽,所述工艺槽的第一侧壁上形成有第一导电层,所述第一导线的末端与所述第一导电层的前端连接;所述第一导电层沿所述工艺槽的所述第一侧壁向底面以及第二侧壁延伸,所述第一导电层的末端与所述第二导线连接;所述电子器件与所述电路连接。
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