[实用新型]一种高精度微型温度电流双重保护器有效
申请号: | 201820319923.7 | 申请日: | 2018-03-08 |
公开(公告)号: | CN207883609U | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 常江 | 申请(专利权)人: | 南京海川电子有限公司 |
主分类号: | H01H37/52 | 分类号: | H01H37/52;H01H37/70 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210000 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高精度微型温度电流双重保护器,包括外壳、固定座、上端子、下端子、温度校准片、双金属元件,所述外壳内安装有固定座连接圈,固定座通过螺钉安装在固定座连接圈上,温度校准片安装在固定座上,温度校准片的中部设有温度校准片形变槽,温度校准片的一端设有双金属元件连接凸点及上端子连接凸球点,温度校准片的另一端设有温度校准点,双金属元件一端与动触点连接,另一端与双金属元件连接凸点连接,动触点与静触点在同一垂直线上,静触点焊接在下端子上,下端子向外延伸至外壳的出口处,下端子及上端子上均设有导线焊接定位爪,外壳的末端设有密封胶。本实用新型设计合理、结构紧凑,能在产品套壳封装前进行温度校准。 | ||
搜索关键词: | 温度校准 固定座 双金属元件 上端子 下端子 本实用新型 双重保护器 连接凸点 温度电流 动触点 静触点 连接圈 同一垂直线 导线焊接 螺钉安装 定位爪 连接凸 密封胶 形变槽 球点 套壳 封装 焊接 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种高精度微型温度电流双重保护器,包括外壳(1)、固定座(6)、上端子(10)、下端子(2)、温度校准片(7)、双金属元件(5),其特征在于,所述外壳(1)内安装有固定座连接圈(15),固定座(6)通过螺钉安装在固定座连接圈(15)上,温度校准片(7)安装在固定座(6)上,温度校准片(7)的中部设有温度校准片形变槽(8),温度校准片(7)的一端设有双金属元件连接凸点(14)及上端子连接凸球点(9),温度校准片(7)的另一端设有温度校准点(16),所述双金属元件(5)一端与动触点(4)连接,另一端与双金属元件连接凸点(14)连接,动触点(4)与静触点(3)在同一垂直线上,静触点(3)焊接在下端子(2)上,下端子(2)向外延伸至外壳(1)的出口处,下端子(2)及上端子(10)上均设有导线焊接定位爪(13),上端子(10)与下端子(2)在同一垂直线上,上端子(10)与上端子连接凸球点(9)连接,导线(12)与导线焊接定位爪(13)连接,所述外壳(1)的内部及末端设有密封胶(11)。
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