[实用新型]基板及其光源组件、显示装置有效

专利信息
申请号: 201820322015.3 申请日: 2018-03-08
公开(公告)号: CN208315604U 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 朱剑飞;裴小明;韩婷婷 申请(专利权)人: 深圳市玲涛光电科技有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075
代理公司: 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 代理人: 蔺显俊
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及显示技术领域,具体涉及一种基板及其光源组件、显示装置。所述基板其用于为多个贴片器件提供固定载体,其包括导电结构及补偿结构;导电结构还包括电性导通的多个焊盘图案及导电线路,多个贴片器件焊接固定在焊盘图案之上补偿结构在多个焊盘图案之间、多个导电线路之间、焊盘图案与导电线路之间至少之一形成高度补偿。基板还包括与所述导电结构叠加设置的引脚结构。本实用新型所提供的基板、光源组件及显示装置设有可补偿导电结构及引脚结构高度差的补偿结构,其还可补偿基板的机械强度,以提高产品的稳定性及使用寿命,尤其适用于大尺寸、轻薄化的显示装置中。
搜索关键词: 基板 导电结构 焊盘图案 显示装置 补偿结构 导电线路 光源组件 本实用新型 贴片器件 引脚结构 可补偿 电性导通 叠加设置 高度补偿 固定载体 焊接固定 使用寿命 高度差 轻薄化
【主权项】:
1.一种基板,其用于为多个贴片器件提供固定载体,其特征在于:其包括导电结构及补偿结构;所述导电结构还包括电性导通的多个焊盘图案及导电线路,多个贴片器件焊接固定在所述焊盘图案之上且与所述焊盘图案电性连接,导电线路用以与外接电路连接,所述补偿结构在多个焊盘图案之间、多个导电线路之间、焊盘图案与导电线路之间至少之一形成高度补偿。
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