[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201820323986.X | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN207966966U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 王琪;阳小芮;张浩 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 高翠花;翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装结构，包括一基板及至少一设置在所述基板上的芯片，每一所述芯片通过一粘结剂层粘贴在所述基板上，所述粘结剂层的侧面与所述芯片的侧面平齐或者所述粘结剂层的侧面沿所述芯片的侧面爬坡，所述爬坡的高度小于所述芯片高度的四分之三。本实用新型的优点在于，粘结剂层的侧面与所述芯片的侧面平齐或者所述爬坡的高度小于所述芯片高度的四分之三，若粘结剂层符合该特征，则芯片粘贴在基本上后，不会存在银浆过多造成爬胶过高，芯片被污染，银浆过少，造成芯片与基板之间的银浆空洞，银浆覆盖率不足，银浆厚度不足，影响产品性能的问题，具有良好的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 粘结剂层 银浆 侧面 基板 爬坡 半导体封装结构 本实用新型 平齐 影响产品性能 芯片粘贴 粘贴 空洞 覆盖率 污染 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括一基板及至少一设置在所述基板上的芯片，每一所述芯片通过一粘结剂层粘贴在所述基板上，所述粘结剂层的侧面与所述芯片的侧面平齐或者所述粘结剂层的侧面沿所述芯片的侧面爬坡，所述爬坡的高度小于所述芯片高度的四分之三。
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