[实用新型]温度感应芯片和温度感应电路有效
| 申请号： | 201820331907.X | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN207881857U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 颜丹;李强华;董青龙;李冠华 | 申请（专利权）人： | 深圳市刷新智能电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/16 | 分类号： | G01K7/16;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种温度感应芯片，包括：硅基基材，硅基基材包括台面、沟槽和从台面向沟槽过渡的斜坡；沟槽设置在台面的侧部；台面上设置有热敏电路，沟槽上设置有外联焊盘，斜坡上设置有连接外联焊盘和热敏电路的连接线路；外联焊盘通过引线键合工艺与外部电路板连接；沟槽用于设置封装胶，实现温度感应芯片的封装；封装时，热敏电路漏出封装胶之外。将热敏电路集成在硅基基材上，设置沟槽，沟槽设置外联焊盘，在封装时通过外联焊盘和沟槽实现温度感应芯片的封装，使得热敏电路能够漏出封装胶之外，可以直接实现热敏电路与皮肤的近距离接触，响应速度快。对应的，本实用新型还提供了响应速度快的温度感应电路。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电路 焊盘 温度感应芯片 封装 硅基基材 封装胶 温度感应电路 本实用新型 斜坡 漏出 引线键合工艺 外部电路板 连接线路 台面 响应 近距离 皮肤 | ||
【主权项】：
1.一种温度感应芯片，其特征在于，包括：硅基基材(1)，所述硅基基材(1)包括台面(11)、沟槽(12)和从台面(11)向沟槽(12)过渡的斜坡(13)；所述沟槽(12)设置在所述台面(11)的侧部；所述台面(11)上设置有热敏电路(2)，所述沟槽(12)上设置有外联焊盘(3)，所述斜坡(13)上设置有连接所述外联焊盘(3)和所述热敏电路(2)的连接线路(4)；所述外联焊盘(3)通过引线键合工艺与外部电路板连接；所述沟槽(12)用于设置封装胶，实现温度感应芯片的封装；封装时，所述热敏电路(2)漏出封装胶之外。
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