[实用新型]一种半导体抽真空封装模具

摘要

本实用新型公开了一种半导体抽真空封装模具,包括真空封装模具本体、模具基座、模具压盖，在真空封装模具本体上设有抽气管、二级基座、封装槽、定位柱、一级基座、第一封装槽、填料嘴、加热轨道、封装槽固定块、排气马达、封装槽连接头、密封槽、气缸、推料轨道、连接法兰、隔离槽、第二封装槽、封装槽调节器、拨料针、温控器，真空封装模具本体通过抽真空，使产品在真空工艺条件下外观质量得到明显改善，提升其成品率，符合产业利用及推广，其结构简单，科学合理，投资成本低并且操作运行简便，维护检修十分方便。

主权项

1.一种半导体抽真空封装模具,包括真空封装模具本体（1）、模具基座（2）、模具压盖（3），其特征在于：所述真空封装模具本体（1）上设有模具基座（2），模具基座（2）上设有一级基座（8），所述一级基座（8）的中间上方设有二级基座（5），所述二级基座（5）上设有第二封装槽（20），所述第二封装槽（20）的右侧设有第一封装槽（9），第一封装槽（9）与第二封装槽（20）之间设有隔离槽（19），所述模具基座（2）的上方设有模具压盖（3），所述模具基座（2）与模具压盖（3）的左端均设有抽气管（4），所述一级基座（8）、二级基座（5）之间两侧连接处设有定位柱（7）。