[实用新型]一种半导体封装全自动去胶机

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装全自动去胶机,包括去胶机本体、控制柜、除胶机构，在去胶机本体上设有控制柜、光幕、柜门、防静电垫、按钮安装板、通线孔、除胶机构、一级盖板、二级盖板、封装胶清除槽、调节杆、移动轨道、剔胶头、轨道槽、机台、废胶排出料斗、升降轨道、废胶收集箱、除胶箱、升降支柱、槽架，去胶机本体上采用除胶机构对塑封的半导体进行全自动除胶处理，并且除去的废胶经过废胶排出料斗集中收集槽废胶收集箱中，本实用新型设计合理，除胶效率高，除胶工艺好，很好的提升产品的工艺品质。

主权项

1.一种半导体封装全自动去胶机,包括去胶机本体（1）、控制柜（2）、除胶机构（8），其特征在于：所述去胶机本体（1）上设有机台（16），所述机台（16）的下方设有废胶排出料斗（17），所述废胶排出料斗（17）的正下方设有废胶收集箱（19），废胶收集箱（19）的右侧设有通线孔（7），所述机台（16）的右侧斜面设有按钮安装板（6），机台（16）的上方设有除胶箱（20），所述除胶箱（20）的内部侧壁两侧设有升降轨道（18），除胶箱（20）的内部设有除胶机构（8），所述除胶箱（20）的顶部设有控制柜（2）。