[实用新型]用于散热片加工的自动铆合机有效

专利信息
申请号: 201820335605.X 申请日: 2018-03-12
公开(公告)号: CN208261776U 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 季帅 申请(专利权)人: 苏州飞宇精密科技股份有限公司
主分类号: B21J15/14 分类号: B21J15/14;B21J15/32;B21J15/38
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于散热片加工的自动铆合机,包括设置在铆合机中间的铆合机构、工作基座和位置精度控制单元;所述的精度位置精度控制单元包括单片机控制芯片和光学传感器机构,还包括位置调控马达;所述的光学传感器机构的传输端与单片机控制芯片相连,所述的单片机控制芯片的输出端与位置调控马达的控制端相连,所述的单片机控制芯片根据所接收的光学信号通过位置调控马达调节散热片的位置直至光源接受器与光源发射器的中心位置完全重合。本实用新型所不仅可以一次性完成对散热片上所有铆合位置的接合,而且能够通过提高铆接位置的精度提高产品的安全性。
搜索关键词: 单片机控制芯片 散热片 位置调控 马达 本实用新型 光学传感器 自动铆合机 精度控制单元 位置精度控制 光源发射器 光源接受器 一次性完成 工作基座 光学信号 精度位置 铆合机构 铆合位置 铆接位置 接合 传输端 控制端 铆合机 输出端 重合 加工
【主权项】:
1.用于散热片加工的自动铆合机,包括设置在上料口的铆钉上料机构(1)和散热片上料机构(2),设置在下料口的散热片下料机构(5),所述的散热片通过传输履带(4)从散热片上料机构(2)传输至铆合机的下料口,其特征在于:还包括设置在铆合机中间的铆合机构(3)、工作基座(6)和位置精度控制单元(7);所述的精度位置精度控制单元(7)包括单片机控制芯片(701)和光学传感器机构,所述的光学传感器机构包括设置在工作基座(6)的光源发射器(703)和对应的设置在铆合机构(3)上方的光源接受器(702),还包括位置调控马达(704);所述的光学传感器机构的传输端与单片机控制芯片(701)相连,所述的单片机控制芯片(701)的输出端与位置调控马达(704)的控制端相连,所述的单片机控制芯片(701)根据所接收的光学信号通过位置调控马达(704)调节散热片的位置直至光源接受器(702)与光源发射器(703)的中心位置完全重合。
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