[实用新型]设置有厚膜集成电路的热源装置有效

专利信息
申请号: 201820338275.X 申请日: 2018-03-13
公开(公告)号: CN207869422U 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 王晨 申请(专利权)人: 王晨
主分类号: H05B3/02 分类号: H05B3/02;H05B3/10;H05B3/40
代理公司: 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 代理人: 齐胜杰
地址: 528000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种设置有厚膜集成电路的热源装置,包括:筒状本体,在所述筒状本体的表面设置有厚膜集成电路;与所述筒状本体一端相连接并具有流体入口的第一端盖;与所述筒状本体另一端相连接并具有流体出口的第二端盖;所述第一端盖、第二端盖、筒状本体密封地形成可供流体流过的腔室。本实用新型提供的热源装置热效率高,结构紧凑,便于集成在各种用于液体加热的终端产品中。
搜索关键词: 筒状本体 厚膜集成电路 热源装置 本实用新型 第一端 端盖 热效率 表面设置 流体出口 流体流过 流体入口 液体加热 终端产品 腔室 密封
【主权项】:
1.一种设置有厚膜集成电路的热源装置,其特征在于,包括:筒状本体,在所述筒状本体的表面设置有厚膜集成电路;与所述筒状本体一端相连接并具有流体入口的第一端盖;与所述筒状本体另一端相连接并具有流体出口的第二端盖;所述第一端盖、第二端盖、筒状本体密封地形成可供流体流过的腔室。
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