[实用新型]设置有厚膜集成电路的热源装置有效
申请号: | 201820338275.X | 申请日: | 2018-03-13 |
公开(公告)号: | CN207869422U | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 王晨 | 申请(专利权)人: | 王晨 |
主分类号: | H05B3/02 | 分类号: | H05B3/02;H05B3/10;H05B3/40 |
代理公司: | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人: | 齐胜杰 |
地址: | 528000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种设置有厚膜集成电路的热源装置,包括:筒状本体,在所述筒状本体的表面设置有厚膜集成电路;与所述筒状本体一端相连接并具有流体入口的第一端盖;与所述筒状本体另一端相连接并具有流体出口的第二端盖;所述第一端盖、第二端盖、筒状本体密封地形成可供流体流过的腔室。本实用新型提供的热源装置热效率高,结构紧凑,便于集成在各种用于液体加热的终端产品中。 | ||
搜索关键词: | 筒状本体 厚膜集成电路 热源装置 本实用新型 第一端 端盖 热效率 表面设置 流体出口 流体流过 流体入口 液体加热 终端产品 腔室 密封 | ||
【主权项】:
1.一种设置有厚膜集成电路的热源装置,其特征在于,包括:筒状本体,在所述筒状本体的表面设置有厚膜集成电路;与所述筒状本体一端相连接并具有流体入口的第一端盖;与所述筒状本体另一端相连接并具有流体出口的第二端盖;所述第一端盖、第二端盖、筒状本体密封地形成可供流体流过的腔室。
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