[实用新型]一种缓存升降装置有效
申请号: | 201820340889.1 | 申请日: | 2018-03-13 |
公开(公告)号: | CN208111414U | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 李新宏;阮广辉;陈争亮;黄光寿;张静 | 申请(专利权)人: | 东莞阿李自动化股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;唐京桥 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种缓存升降设备,包括机架和升降组件,机架开设有具有升降入口和升降出口的升降腔;升降组件包括多个升降单元,升降单元包括升降板,升降板滑动连接机架;升降组件还包括升降板驱动单元;升降单元包括多个沿升降腔高度方向平行排列的外部支撑块,各外部支撑块均转动连接升降板,各外部支撑块的一旁均固定设有外部限位块;升降单元还多个沿升降腔高度方向平行排列的内部支撑块,各内部支撑块均转动连接机架,各内部支撑块的一旁均固定设有内部限位块;该缓存升降装置,使得升降板只需在短距离内不断进行往复运动即可使物料不断上升,有效地利用了升降腔的空间,并且,可缓存多个物料,使得物料的传输和缓存具有连贯性。 | ||
搜索关键词: | 升降板 缓存 升降单元 升降腔 内部支撑块 升降组件 外部支撑 方向平行 升降装置 转动连接 升降 本实用新型 滑动连接 驱动单元 升降设备 外部限位 连贯性 限位块 有效地 传输 出口 | ||
【主权项】:
1.一种缓存升降设备,包括机架和升降组件,所述升降组件连接所述机架,所述机架开设有具有升降入口和升降出口的升降腔;其特征在于,所述升降组件包括多个升降单元,所述升降单元包括升降板,所述升降板滑动连接所述机架;所述升降组件还包括用于驱动所述升降板上升/下降的升降板驱动单元,各所述升降板均连接所述升降板驱动单元;所述升降单元还包括外部支撑组,所述外部支撑组包括多个沿升降腔高度方向平行排列的外部支撑块,各所述外部支撑块均转动连接所述升降板,各所述外部支撑块的一旁均固定设有用于限制外部支撑块朝预定方向偏转的外部限位块;所述升降单元还包括内部支撑组,所述内部支撑组包括多个沿升降腔高度方向平行排列的内部支撑块,各所述内部支撑块均转动连接所述机架,各所述内部支撑块的一旁均固定设有用于限制内部支撑块朝预定方向偏转的内部限位块;所述升降板上升至最高位置时,所述外部支撑块和所述内部支撑块一上一下交错设置,最高的第N外部支撑块的高度高于最高的第N内部支撑块的高度;所述升降板下降至最低位置时,第二低的第二外部支撑块的高度低于于最低的第一内部支撑块的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造