[实用新型]一种嵌入多层PCB板的薄膜热电偶温度传感器

摘要

本实用新型公开了一种嵌入多层PCB板的薄膜热电偶温度传感器，所述薄膜热电偶传感器包括：沉积于所述经过清洗、抛光的单层覆铜板上的薄膜热电偶以及与所述镀有薄膜热电偶的单层覆铜板进行压合以构成薄膜热电偶传感器保护板的单层覆铜板，其中薄膜热电偶包括沉积于单层覆铜板上的绝缘薄膜、沉积于绝缘薄膜上的沿热电偶轴线对称分布的矩形薄膜热电极一、沿热电偶轴线对称分布的一端与两个薄膜热电极一均相互搭接的T型薄膜热电极二以及保护薄膜构成。本实用新型实现了对PCB板各层温度的实时准确测量；其具有响应迅速、定位准确方便、测量精度高等优点。

主权项

1.一种嵌入多层PCB板的薄膜热电偶温度传感器，其特征在于，包括：单层覆铜板；所述单层覆铜板由铜箔材料层‑半固化片‑铜箔材料层根据PCB板压合工艺和参数依次叠加压合而成；沉积于所述单层覆铜板表面的绝缘薄膜；沉积于所述绝缘薄膜上的第一薄膜热电极；与所述第一薄膜热电极相互搭接以构成热接点的第二薄膜热电极；沉积于薄膜热电偶热接点表面的保护薄膜；作为第一薄膜热电极的引线的第一补偿导线；作为第二薄膜热电极的引线的第二补偿导线；以及与所述镀有薄膜热电偶的单层覆铜板进行压合以构成薄膜热电偶传感器保护板的单层覆铜板保护板；其中，所述第一薄膜热电极为两个分别沿热电偶轴线对称分布的矩形薄膜热电极；所述第二薄膜热电极为沿热电偶轴线对称分布且两端分别与两个第一薄膜热电极相互搭接的T型薄膜热电极，所述第一薄膜热电极与所述第二薄膜热电极相搭接重合的部分为热接点。