[实用新型]芯片承载模块有效
| 申请号： | 201820344564.0 | 申请日： | 2018-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN208172171U | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 杨一帆;黄志昊 | 申请（专利权）人： | 英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 杨胜军 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片承载模块，包括：基体部，所述基体部上形成有中心开口；在所述中心开口下部设置在所述基体部上的支撑部，所述支撑部用于将待测试的芯片支撑在所述中心开口中；在所述中心开口的相对侧上还分别设置有位于所述支撑部上方的定位框架，所述定位框架可枢转地安装到所述基体部上，当所述定位框架被枢转到打开位置时允许将所述待测试的芯片放置在所述中心开口中或从所述中心开口取出，当所述定位框架被枢转到闭合位置时所述定位框架将所述待测试的芯片保持在所述中心开口中；其特征在于，所述芯片承载模块还包括被安装在所述定位框架上以便能够随着所述定位框架枢转的导热装置。根据本实用新型可以防止正在测试的芯片由于温度过高而被损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 定位框架 中心开口 基体部 芯片承载模块 枢转 测试 本实用新型 支撑 芯片 闭合位置 导热装置 可枢转地 温度过高 芯片放置 取出 | ||
【主权项】：
1.一种芯片承载模块(1)，包括：基体部(3)，所述基体部(3)上形成有中心开口(5)；在所述中心开口(5)下部设置在所述基体部(3)上的支撑部(7)，所述支撑部(7)用于将待测试的芯片支撑在所述中心开口(5)中；在所述中心开口(5)的相对侧上还分别设置有位于所述支撑部(7)上方的定位框架(9)，所述定位框架(9)可枢转地安装到所述基体部(3)上，当所述定位框架(9)被枢转到打开位置时允许将所述待测试的芯片放置在所述中心开口(5)中或从所述中心开口(5)取出，当所述定位框架(9)被枢转到闭合位置时所述定位框架(9)将所述待测试的芯片保持在所述中心开口(5)中；其特征在于，所述芯片承载模块(1)还包括被安装在所述定位框架(9)上以便能够随着所述定位框架(9)枢转的导热装置(11)。
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