[实用新型]一种BGA植球再利用模具有效
| 申请号： | 201820345426.4 | 申请日： | 2018-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN207966937U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 何晓明 | 申请（专利权）人： | 上海复珊精密制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201206 上海市浦东新区中国（*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种BGA植球再利用模具，它涉及BGA加工技术领域，具体涉及一种BGA植球再利用模具。它包含上模、下模、钢片、定位销，所述上模上设置有第一定位孔和第一锁紧螺丝孔，上模中心位置设置有植球网，所述下模上设置有第二定位孔和第二锁紧螺丝孔，下模中心位置设置有凹槽，所述第一定位孔与第二定位孔相对应，所述第一锁紧螺丝孔与第二锁紧螺丝孔相对应，所述植球网与凹槽位置相对应，所述钢片设置在上模与下模之间，所述定位销贯穿第一定位孔与第二定位孔。采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：它植球成本低，可以使器件再利用，挽回较大的损失。 | ||
| 搜索关键词： | 定位孔 锁紧螺丝孔 再利用 上模 下模 植球 模具 球网 定位销 钢片 加工技术领域 本实用新型 凹槽位置 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种BGA植球再利用模具，其特征在于：它包含上模(1)、下模(2)、钢片(3)、定位销(4)，所述上模(1)上设置有第一定位孔(11)和第一锁紧螺丝孔(12)，上模(1)中心位置设置有植球网(13)，所述下模(2)上设置有第二定位孔(21)和第二锁紧螺丝孔(22)，下模(2)中心位置设置有凹槽(23)，所述第一定位孔(11)与第二定位孔(21)相对应，所述第一锁紧螺丝孔(12)与第二锁紧螺丝孔(22)相对应，所述植球网(13)与凹槽(23)位置相对应，所述钢片(3)设置在上模(1)与下模(2)之间，所述定位销(4)贯穿第一定位孔(11)与第二定位孔(21)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
