[实用新型]一种锡合金助镀及热浸镀锡复合装置

摘要

针对现有技术中铜及铜合金薄板带在热镀锡过程中，需要设备多、流程复杂以及能源损耗大的问题，本实用新型提供一种锡合金助镀及热浸镀锡复合装置，包括箱体、设置在箱体内部的隔板、箱体远离地面侧设置的用于传送铜或铜合金薄板带的传送组件、设置在传送组件出料端的用于对已经进行过热浸镀的铜或铜合金薄板带进行整形的精整轧机以及电控组件，所述的助镀槽段设置有能够上下移动的助镀下压组件；所述的热浸镀槽段设置有热浸镀下压组件；所述的助镀下压组件和热浸镀下压组件均电连接至电控组件中的控制电路板。本实用新型将助镀槽和热浸镀槽通过隔板分离，使水基溶剂助镀预处理与热浸镀工序有机结合，大大节约了能源。

主权项

1.一种锡合金助镀及热浸镀锡复合装置，包括箱体（1）、设置在箱体（1）内部的将箱体（1）内部空间分割为相互独立的助镀槽（1A）和热浸镀槽（1B）的隔板（2）、箱体（1）远离地面侧设置的用于传送铜或铜合金薄板带（3）的传送组件（4）、设置在传送组件（4）出料端的用于对已经进行过热浸镀的铜或铜合金薄板带（3）进行整形的精整轧机（10）以及电控组件（7），其中，所述的电控组件（7）包括控制电路板，其特征在于：所述的助镀槽（1A）段设置有能够上下移动的将传送组件（4）上的铜或铜合金薄板带（3）压入助镀槽（1A）内部的助镀液平面下方的助镀下压组件（5）；所述的热浸镀槽（1B）段设置有能够上下移动的将传送组件（4）上的沾满助镀液的铜或铜合金薄板带（3）压入热浸镀槽（1B）内部的熔融态锡合金液体液面下方的热浸镀下压组件（6）；所述的助镀下压组件（5）和热浸镀下压组件（6）均电连接至电控组件（7）中的控制电路板。