[实用新型]一种具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板

摘要

本实用新型公开了一种具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板，包括汇流导电铜板本体，所述汇流导电铜板本体上设有若干柱状凸出结构，所述汇流导电铜板本体中部四周设有镂空结构和导气槽，所述镂空结构内填充有回填料，且在所述汇流导电铜板本体上还设有定位销；所述具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板是包括若干层汇流导电铜板本体，相邻两层汇流导电铜板本体是通过柱状凸出结构进行对接，且相邻两层汇流导电铜板本体之间设有半固化片。本实用新型接合汇流板特点，采用PCB生产工艺，克服了PCB工艺不能层压厚度差超过5mm的凸凹结构产品的缺点，解决了原汇流板的生产工艺的质量不稳定性和产品可靠性差的质量问题，满足实际使用要求。

主权项

1.一种具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板，包括：汇流导电铜板本体（100），其特征在于：所述汇流导电铜板本体（100）上设有若干柱状凸出结构（110），所述汇流导电铜板本体（100）中部四周设有镂空结构（120）和导气槽（130），所述镂空结构（120）内填充有回填料（121），且在所述汇流导电铜板本体（100）上还设有定位销（140）；所述具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板是包括若干层汇流导电铜板本体（100），相邻两层汇流导电铜板本体（100）是通过柱状凸出结构（110）进行对接，且相邻两层汇流导电铜板本体（100）之间设有半固化片（200）。