[实用新型]一种移动终端的EMCP调试装置有效
| 申请号： | 201820351774.2 | 申请日： | 2018-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN208092712U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 余惠龙;臧永昌;金盛明 | 申请（专利权）人： | 赣州市江元电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/22 | 分类号： | G06F11/22;G06F13/16;G06F8/61 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 341000 江西省赣州市赣州*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种移动终端的EMCP调试装置，包括：主芯片、EMCP芯片、用于将EMCP分离成DDR时序和EMMC时序的时序分离模块、用于将DDR时序和EMMC时序合并的时序组合模块、通讯接口、调试接口、开机键、烧录键，所述EMCP芯片依次通过时序分离模块和时序组合模块连接主芯片，所述通讯接口、调试接口、开机键、烧录键均连接主芯片。本实用新型EMCP芯片的调试装置，将时序分离模块和时序组合模块加入调试装置中，通过将MCP芯片分离成DDR和EMMC分别进行调试，在完成调试后再合成对应EMCP的软件时序，在调试时，无需引入MTK芯片，简化了调试装置的电路模块，降低了调试装置的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 时序 调试装置 时序分离模块 组合模块 主芯片 芯片 本实用新型 调试 调试接口 通讯接口 移动终端 开机键 烧录 电路模块 软件时序 芯片分离 合成 合并 引入 | ||
【主权项】：
1.一种EMCP芯片的调试装置，其特征在于，包括：主芯片、EMCP芯片、用于将EMCP分离成DDR时序和EMMC时序的时序分离模块、用于将DDR时序和EMMC时序合并的时序组合模块、通讯接口、调试接口、开机键、烧录键，所述EMCP芯片依次通过时序分离模块和时序组合模块连接主芯片，所述通讯接口、调试接口、开机键、烧录键均连接主芯片。
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