[实用新型]一种PCB板芯片固定结构有效
| 申请号： | 201820352042.5 | 申请日： | 2018-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN208029177U | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 李泉 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿晟科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 | 代理人： | 孙强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种PCB板芯片固定结构，其包括PCB板体以及芯片，该PCB板体包括底部绝缘层、导线层以及顶部绝缘层，在该顶部绝缘层上开设有芯片口，该芯片底部四周设置有若干引脚，该引脚底部连接有插块，在该插块底部凸设有凸肋，该凸肋的底面由第一倾斜面以及第二倾斜面组成，该第一倾斜面与该第二倾斜面交汇形成一棱边，该芯片的插设在该芯片口中以完成PCB板体与芯片的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 倾斜面 芯片固定结构 顶部绝缘层 插块 凸肋 引脚 本实用新型 底部绝缘层 底部连接 导线层 底面 棱边 交汇 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板芯片固定结构，其包括PCB板体以及芯片，该PCB板体包括底部绝缘层、导线层以及顶部绝缘层，其中，该导线层被夹设在该底部绝缘层与该顶部绝缘层之间，该导线层设置在该底部绝缘层的顶面上，该顶部绝缘层盖设在该导线层上方，其特征在于：在该顶部绝缘层上开设有芯片口，该芯片口具有两个插入内侧面、连接内侧面以及敞口，其中，该连接内侧面连接在两个该插入内侧面之间并且处于两个该插入内侧面一侧，该敞口位于两个该插入内侧面之间并且处于两个该插入内侧面的另外一侧，在两个该插入内侧面上分别开设有插槽，该插槽处于该导线层上方，该芯片底部四周设置有若干引脚，该引脚底部连接有插块，在该插块底部凸设有凸肋，该凸肋的底面由第一倾斜面以及第二倾斜面组成，该第一倾斜面与该第二倾斜面交汇形成一棱边，该芯片的该引脚插设在该插槽中，该插块的该凸肋压设在该导线层顶部。
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