[实用新型]一种硅片均匀切割装置有效
| 申请号： | 201820361201.8 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN208100802U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 相玉生 | 申请（专利权）人： | 连云港派力生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人： | 刘喜莲 |
| 地址： | 222000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种硅片均匀切割装置，该切割装置设有切割架，切割架上设有用于硅锭切割的切割平台，切割平台的两侧分别设有用于对硅锭进行横向夹持的左旋转夹持装置和右旋转夹持装置，左旋转夹持装置和右旋转夹持装置上均设有对硅锭进行夹持的夹持帽；切割平台的前部和上方均设有切割导轮，切割导轮上套装有用于将硅锭切割成硅片的切割线；所述切割平台上还安装有顶升装置，顶升装置包括顶升板，顶升板上间隔设有若干用于对硅锭进行向上顶升的顶升夹持片。该切割装置结构简单、操作方便，通过对待切割硅锭的两步切割，使得硅锭在切割时受力均匀，不存在高度差，进而得到厚薄均匀一致的硅片。 | ||
| 搜索关键词： | 硅锭 旋转夹持装置 切割平台 切割 硅片 切割装置 顶升装置 硅锭切割 顶升板 切割架 导轮 顶升 切割装置结构 均匀一致 受力均匀 厚薄 高度差 横向夹 夹持帽 夹持片 切割线 夹持 前部 上套 | ||
【主权项】：
1.一种硅片均匀切割装置，其特征在于：该切割装置设有切割架，切割架上设有用于硅锭切割的切割平台，切割平台的两侧分别设有用于对硅锭进行横向夹持的左旋转夹持装置和右旋转夹持装置，左旋转夹持装置和右旋转夹持装置上均设有对硅锭进行夹持的夹持帽；切割平台的前部和上方均设有切割导轮，切割导轮上套装有用于将硅锭切割成硅片的切割线；所述切割平台上还安装有顶升装置，顶升装置包括顶升板，顶升板上间隔设有若干用于对硅锭进行向上顶升的顶升夹持片。
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