[实用新型]一种能够消除外应力的集成电路封装外壳

摘要

本实用新型公开了一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，其结构包括底板、管壳、放置腔、耐磨层、引脚、U型安装板，本实用新型一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，设有U型安装板，通过连接板将其与底板连接到一起，然后封装时，螺钉无需对安装口进行精确定位，可直接旋入安装口来进行固定，结构上改良了安装固定孔，将封装外壳的安装固定孔设置成开放的U型安装口形式，来简化安装固定的过程，使其可以达到消除应力的效果，保障内部器件的完整，降低安装固定的损坏率，并增加了封装外壳的使用寿命，从而消除了因固定孔处的外力挤压而造成封装外壳产生形变损坏芯片的问题，让封装外壳使用更为便捷，稳固。

主权项

1.一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，其结构包括底板(1)、管壳(2)、放置腔(3)、耐磨层(4)、引脚(5)、U型安装板(6)，所述底板(1)整体为一体化长方体结构，其特征在于：所述底板(1)表面与管壳(2)无间隙熔接，所述管壳(2)整体为一体化长方体结构，且四周为半圆形，所述管壳(2)中部形成一个放置腔(3)，所述放置腔(3)四壁铺设有耐磨层(4)，所述放置腔(3)两端设有引脚(5)，所述引脚(5)相互呈等距排列，所述管壳(2)侧端设有U型安装板(6)，所述U型安装板(6)后端表面与底板(1)侧端表面紧固连接；所述U型安装板(6)由安装板主体(601)、螺口(602)、连接板(603)、防腐层(604)、安装口(605)组成，所述安装板主体(601)表面后端设有螺口(602)，所述螺口(602)共设有两个，所述安装板主体(601)后端固定设有连接板(603)，所述安装板主体(601)前端中部设有安装口(605)，所述安装口(605)整体为倒立“U”型，所述安装口(605)与安装板主体(601)表面四周铺设有防腐层(604)，所述连接板(603)后端表面与底板(1)侧端表面紧固连接。