[实用新型]一种大功率巴条激光器烧结夹具

摘要

一种大功率巴条激光器烧结夹具，包括：底座、滑块、卡槽、压块、滑块驱动机构。需要将激光器进行烧结时，在显微镜下，将构成激光器芯片的热沉、金锡焊片、巴条、金锡焊片以及热沉依次放置于卡槽中，之后通过滑块驱动机构驱动滑块下移，直至压块慢慢靠近激光器芯片上的热沉并与其接触，弹簧提供向下的弹力使压块可以压在激光器芯片上，压力均匀一致，之后将整个夹具放入真空回流焊设备中进行烧结即可。避免巴条与热沉之间产生空洞，通过卡槽精确定位各物料，保证巴条小单元结构的一致性。该夹具每次烧结一根巴条成小单元，对各参数测试后可筛选出所需巴条小单元进行叠阵封装，保证了叠阵封装的一致性，避免浪费。

主权项

1.一种大功率巴条激光器烧结夹具，其特征在于，包括：底座（1），其自上而下设置有滑槽（8）；滑块（2），其背部设置有与滑槽（8）相配的定位柱（12），滑块（2）通过定位柱（12）与滑槽（8）滑动连接；卡槽（10），设置于底座（1）上，所述卡槽（10）的尺寸与激光器芯片（3）的外形尺寸相配；压块（13），安装于滑块（2）下端且位于卡槽（10）的上端，所述压块（13）的尺寸小于卡槽（10）的尺寸；滑块驱动机构，设置于底座（1）上，用于驱动滑块（2）沿滑槽（8）上下滑动；所述滑块（2）与底座（1）之间设置有弹簧（4），弹簧（4）对滑块（2）产生向下的弹力。